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A42MX09-PQG160I

A42MX09-PQG160I

Solo per riferimento

Numero parte A42MX09-PQG160I
PNEDA Part # A42MX09-PQG160I
Descrizione IC FPGA 101 I/O 160QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.004
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A42MX09-PQG160I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA42MX09-PQG160I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A42MX09-PQG160I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieMX
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O101
Numero di porte14000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-PQFP (28x28)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

11024

Numero di elementi / celle logiche

99216

Bit RAM totali

8183808

Numero di I / O

1040

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-FCBGA (42.5x42.5)

M1A3PE3000-FG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LFE2M70SE-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

162

Numero di elementi / celle logiche

1296

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

181

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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