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A40MX02-3VQ80

A40MX02-3VQ80

Solo per riferimento

Numero parte A40MX02-3VQ80
PNEDA Part # A40MX02-3VQ80
Descrizione IC FPGA 57 I/O 80VQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.546
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A40MX02-3VQ80 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA40MX02-3VQ80
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A40MX02-3VQ80 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieMX
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O57
Numero di porte3000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia80-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-VQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFSC3GA80E-7FF1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFECP33E-4F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

32800

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

3136

Numero di elementi / celle logiche

7448

Bit RAM totali

100352

Numero di I / O

448

Numero di porte

85000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

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