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A3PE600-PQG208I

A3PE600-PQG208I

Solo per riferimento

Numero parte A3PE600-PQG208I
PNEDA Part # A3PE600-PQG208I
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.568
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3PE600-PQG208I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3PE600-PQG208I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3PE600-PQG208I, A3PE600-PQG208I Datasheet (Totale pagine: 160, Dimensioni: 8.373,38 KB)
PDFA3PE600-1PQG208 Datasheet Copertura
A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 2 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 3 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 4 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 5 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 6 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 7 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 8 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 9 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 10 A3PE600-1PQG208 Datasheet Pagina 11

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A3PE600-PQG208I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O147
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LFXP20C-3FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

340

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

ICE40UP3K-UWG30ITR

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Numero di LAB / CLB

350

Numero di elementi / celle logiche

2800

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP (2.54x2.12)

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