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A3P125-PQG208I

A3P125-PQG208I

Solo per riferimento

Numero parte A3P125-PQG208I
PNEDA Part # A3P125-PQG208I
Descrizione IC FPGA 133 I/O 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.498
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P125-PQG208I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P125-PQG208I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P125-PQG208I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O133
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

-

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

468

Numero di elementi / celle logiche

3744

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

189

Numero di porte

118000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

LFXP15C-3FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

EP4CE55F29C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

374

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

448

Numero di elementi / celle logiche

4032

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

248

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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