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A2F060M3E-1FGG256M

A2F060M3E-1FGG256M

Solo per riferimento

Numero parte A2F060M3E-1FGG256M
PNEDA Part # A2F060M3E-1FGG256M
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F060M3E-1FGG256M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F060M3E-1FGG256M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
A2F060M3E-1FGG256M, A2F060M3E-1FGG256M Datasheet (Totale pagine: 154, Dimensioni: 9.578,16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M Datasheet Copertura
A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 2 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 3 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 4 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 5 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 6 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 7 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 8 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 9 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 10 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 11

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A2F060M3E-1FGG256M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash128KB
Dimensione RAM16KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Velocità100MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-CSPBGA (19x19)

M2S060-1VF400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CSPBGA (17x17)

M2S060TS-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

BCM3384EDUKFSBG

Broadcom

Produttore

Broadcom Limited

Serie

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Architettura

-

Core Processor

-

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

-

Periferiche

-

Connettività

-

Velocità

-

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

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