A2F060M3E-1CSG288I
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| Numero parte | A2F060M3E-1CSG288I |
| PNEDA Part # | A2F060M3E-1CSG288I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.798 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F060M3E-1CSG288I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F060M3E-1CSG288I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
A2F060M3E-1CSG288I, A2F060M3E-1CSG288I Datasheet
(Totale pagine: 197, Dimensioni: 11.572,86 KB)
  
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A2F060M3E-1CSG288I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 128KB |
| Dimensione RAM | 16KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 288-CSP (11x11) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 16KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 325-CSPBGA (11x11) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 50K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
