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854S204BGILFT

854S204BGILFT

Solo per riferimento

Numero parte 854S204BGILFT
PNEDA Part # 854S204BGILFT
Descrizione IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16TSSOP
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.406
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 11 - nov 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

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854S204BGILFT Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti2
Rapporto - Ingresso: Uscita1:2
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputCML, LVDS, LVPECL, SSTL
UscitaLVDS, LVPECL
Frequenza - Max3GHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 3.465V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

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Tipo

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Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:5

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

ECL, PECL

Uscita

ECL, PECL

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

NB3N108KMNR4G

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Data

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:8

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL

Uscita

HCSL, LVDS

Frequenza - Max

400MHz

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

8V31012NLGI

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:12

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL

Uscita

HCSL

Frequenza - Max

250MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VFQFPN (7x7)

553SDCGI

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

Clock

Uscita

Clock

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

PL130-07SC-R

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Buffer/Driver

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVCMOS, Sine Wave

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOP

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