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85311AMI

85311AMI

Solo per riferimento

Numero parte 85311AMI
PNEDA Part # 85311AMI
Descrizione IC CLK BUFFER 1:2 1GHZ 8SOIC
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.156
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 11 - nov 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

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85311AMI Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:2
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputHCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
UscitaECL, LVPECL
Frequenza - Max1GHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 3.465V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-SOIC

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SI5330M-B00233-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

CMOS, HSTL, LVTTL, SSTL

Uscita

HCSL

Frequenza - Max

250MHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

NB6L14MMNG

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

ECLinPS MAX™

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

CML

Frequenza - Max

3GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

NB6L11DR2

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVCMOS, LVDS, LVNECL, LVPECL, LVTTL

Uscita

ECL

Frequenza - Max

6GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

ZL40230LDG1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

3:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL

Uscita

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

Frequenza - Max

1.6GHz

Tensione - Alimentazione

1.35V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

74FCT807CTSOG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

74FCT

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

TTL

Uscita

TTL

Frequenza - Max

100MHz

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

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