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66AK2L06XCMS

66AK2L06XCMS

Solo per riferimento

Numero parte 66AK2L06XCMS
PNEDA Part # 66AK2L06XCMS
Descrizione IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.778
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

66AK2L06XCMS Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte66AK2L06XCMS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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66AK2L06XCMS Specifiche

Produttore
Serie66AK2Lx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
Frequenza di clock1GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip5.384MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia900-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (25x25)

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Produttore

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Serie

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

609-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

609-FCBGA (16x16)

DM355SZCE135

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

ADW95108Z-02

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ADSP-BF512BSWZ-3

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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