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5SGXEBBR2H43C3N

5SGXEBBR2H43C3N

Solo per riferimento

Numero parte 5SGXEBBR2H43C3N
PNEDA Part # 5SGXEBBR2H43C3N
Descrizione IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.716
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGXEBBR2H43C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGXEBBR2H43C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGXEBBR2H43C3N, 5SGXEBBR2H43C3N Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Copertura
5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 2 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 3 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 4 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 5 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 6 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 7 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 8 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 9 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 10 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 11

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5SGXEBBR2H43C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GX
Numero di LAB / CLB359200
Numero di elementi / celle logiche952000
Bit RAM totali65561600
Numero di I / O600
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1760-HBGA (45x45)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

5120

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

333

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LFSC3GA15E-5FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

MPF300T-FCG784E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

2500

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

1290240

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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