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5SGSMD3E2H29I2LN

5SGSMD3E2H29I2LN

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSMD3E2H29I2LN
PNEDA Part # 5SGSMD3E2H29I2LN
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.456
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSMD3E2H29I2LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSMD3E2H29I2LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSMD3E2H29I2LN, 5SGSMD3E2H29I2LN Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datasheet Copertura
5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 2 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 3 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 4 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 5 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 6 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 7 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 8 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 9 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 10 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 11

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5SGSMD3E2H29I2LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB89000
Numero di elementi / celle logiche236000
Bit RAM totali16937984
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

ORSO82G5-1F680C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10368

Bit RAM totali

113664

Numero di I / O

372

Numero di porte

643000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

680-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FPBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

468

Numero di elementi / celle logiche

3744

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

189

Numero di porte

118000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

26

Numero di elementi / celle logiche

208

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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