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5CSXFC6C6U23C8NES

5CSXFC6C6U23C8NES

Solo per riferimento

Numero parte 5CSXFC6C6U23C8NES
PNEDA Part # 5CSXFC6C6U23C8NES
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.024
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSXFC6C6U23C8NES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSXFC6C6U23C8NES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSXFC6C6U23C8NES, 5CSXFC6C6U23C8NES Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 11

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5CSXFC6C6U23C8NES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità600MHz
Attributi primariFPGA - 110K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-UBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

M2S150T-1FCVG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 160K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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