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5CSXFC5C6U23I7N

5CSXFC5C6U23I7N

Solo per riferimento

Numero parte 5CSXFC5C6U23I7N
PNEDA Part # 5CSXFC5C6U23I7N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.722
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata gen 10 - gen 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSXFC5C6U23I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSXFC5C6U23I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSXFC5C6U23I7N, 5CSXFC5C6U23I7N Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 11

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5CSXFC5C6U23I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità800MHz
Attributi primariFPGA - 85K Logic Elements
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-UBGA (23x23)

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Broadcom

Produttore

Broadcom Limited

Serie

*

Architettura

-

Core Processor

-

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

-

Periferiche

-

Connettività

-

Velocità

-

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

M2S010TS-1VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

M2S010T-VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

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