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5CSEBA6U19C8NES

5CSEBA6U19C8NES

Solo per riferimento

Numero parte 5CSEBA6U19C8NES
PNEDA Part # 5CSEBA6U19C8NES
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.042
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 4 - dic 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSEBA6U19C8NES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSEBA6U19C8NES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSEBA6U19C8NES, 5CSEBA6U19C8NES Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 11

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5CSEBA6U19C8NES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SE
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità600MHz
Attributi primariFPGA - 110K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2500K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2800K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2912-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2912-FBGA, FC (55x55)

A2F200M3F-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Venduto di recente

JAN2N2222A

JAN2N2222A

Microsemi

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