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5ASXMB5E4F31C5N

5ASXMB5E4F31C5N

Solo per riferimento

Numero parte 5ASXMB5E4F31C5N
PNEDA Part # 5ASXMB5E4F31C5N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.150
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5ASXMB5E4F31C5N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5ASXMB5E4F31C5N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5ASXMB5E4F31C5N, 5ASXMB5E4F31C5N Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Copertura
5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 2 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 3 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 4 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 5 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 6 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 7 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 8 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 9 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 10 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 11

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5ASXMB5E4F31C5N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità800MHz
Attributi primariFPGA - 462K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA, FC (31x31)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M2S010-VF400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 570K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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