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5AGXMA7G6F31C6G

5AGXMA7G6F31C6G

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXMA7G6F31C6G
PNEDA Part # 5AGXMA7G6F31C6G
Descrizione IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.236
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXMA7G6F31C6G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXMA7G6F31C6G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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5AGXMA7G6F31C6G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB11460
Numero di elementi / celle logiche242000
Bit RAM totali15470592
Numero di I / O384
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

171

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

18868

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

2862080

Numero di I / O

175

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1032192

Numero di I / O

456

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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