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10M08DAF256C8GES

10M08DAF256C8GES

Solo per riferimento

Numero parte 10M08DAF256C8GES
PNEDA Part # 10M08DAF256C8GES
Descrizione IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.874
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 25 - apr 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M08DAF256C8GES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M08DAF256C8GES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M08DAF256C8GES, 10M08DAF256C8GES Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M08DAF256C8GES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB500
Numero di elementi / celle logiche8000
Bit RAM totali387072
Numero di I / O178
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AT6010A-2AI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

M2GL050T-FCS325

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

AX500-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

317

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

599-BPGA

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