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10AX090S3F45I2SG

10AX090S3F45I2SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX090S3F45I2SG
PNEDA Part # 10AX090S3F45I2SG
Descrizione IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.832
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX090S3F45I2SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX090S3F45I2SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX090S3F45I2SG, 10AX090S3F45I2SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX090S3F45I2SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB339620
Numero di elementi / celle logiche900000
Bit RAM totali59234304
Numero di I / O624
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1932-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1932-FBGA, FC (45x45)

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Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

608

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

128

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1330

Numero di elementi / celle logiche

21280

Bit RAM totali

774144

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1330

Numero di elementi / celle logiche

21280

Bit RAM totali

774144

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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