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10AX090N1F45I1SG

10AX090N1F45I1SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX090N1F45I1SG
PNEDA Part # 10AX090N1F45I1SG
Descrizione IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.394
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX090N1F45I1SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX090N1F45I1SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX090N1F45I1SG, 10AX090N1F45I1SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX090N1F45I1SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB339620
Numero di elementi / celle logiche900000
Bit RAM totali59234304
Numero di I / O768
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1932-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1932-FBGA, FC (45x45)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

92

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

512

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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M1A3PE3000-1FG324I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

LFXP3C-4TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3000

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

62

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

LFXP6C-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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