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10AX027E2F27I2LG

10AX027E2F27I2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX027E2F27I2LG
PNEDA Part # 10AX027E2F27I2LG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX027E2F27I2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX027E2F27I2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX027E2F27I2LG, 10AX027E2F27I2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX027E2F27I2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB101620
Numero di elementi / celle logiche270000
Bit RAM totali17870848
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

4848

Numero di elementi / celle logiche

43632

Bit RAM totali

3538944

Numero di I / O

692

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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LFE2M50E-6FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

LFXP2-8E-6FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

217080

Numero di elementi / celle logiche

570000

Bit RAM totali

42082304

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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