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10AX022E3F27E2LG

10AX022E3F27E2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX022E3F27E2LG
PNEDA Part # 10AX022E3F27E2LG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.354
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX022E3F27E2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX022E3F27E2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX022E3F27E2LG, 10AX022E3F27E2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX022E3F27E2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB80330
Numero di elementi / celle logiche220000
Bit RAM totali13752320
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

68

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

84-QFN (7x7)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

2076

Numero di elementi / celle logiche

33216

Bit RAM totali

483840

Numero di I / O

322

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

LFE3-70E-7FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

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Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

352

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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