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10AS048E4F29E3SG

10AS048E4F29E3SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AS048E4F29E3SG
PNEDA Part # 10AS048E4F29E3SG
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.236
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AS048E4F29E3SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AS048E4F29E3SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
10AS048E4F29E3SG, 10AS048E4F29E3SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AS048E4F29E3SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.5GHz
Attributi primariFPGA - 480K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA, FC (29x29)

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Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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