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10AS022C4U19I3LG

10AS022C4U19I3LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AS022C4U19I3LG
PNEDA Part # 10AS022C4U19I3LG
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.552
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AS022C4U19I3LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AS022C4U19I3LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
10AS022C4U19I3LG, 10AS022C4U19I3LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AS022C4U19I3LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.5GHz
Attributi primariFPGA - 220K Logic Elements
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

M2S050T-FCSG325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSPBGA (11x11)

M2S005-1VFG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

114991684

Seeed Technology Co., Ltd

Produttore

Seeed Technology Co., Ltd

Serie

Sipeed MAIX-I

Architettura

MPU

Core Processor

RISC-V Dual Core 64bit

Dimensioni Flash

8MB/16MB/128MB

Dimensione RAM

8MB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Velocità

600MHz

Attributi primari

Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

Module

Pacchetto dispositivo fornitore

Module

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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