XC2765X72F80LAAKXUMA1 Datasheet
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Produttore Infineon Technologies Serie XC27x5X Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 576KB (576K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore Infineon Technologies Serie XC27x5X Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 832KB (832K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore Infineon Technologies Serie XC27x5X Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 832KB (832K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
