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XC2764X40F80LAAKXUMA1 Datasheet

XC2764X40F80LAAKXUMA1 Datasheet
Totale pagine: 125
Dimensioni: 3.362,38 KB
Infineon Technologies
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 2: XC2764X40F80LAAKXUMA1, XC2764X40F80LRABKXUMA1
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XC2764X40F80LAAKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC27x4X

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

320KB (320K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

XC2764X40F80LRABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC27x4X

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

320KB (320K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8