W25Q32FWZEIG TR Datasheet
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WSON (8x6) |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-XDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-XSON (4x4) |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-VSOP |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WSON (8x6) |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-VSOP |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Winbond Electronics Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 32Mb (4M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 60µs, 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WSON (6x5) |