TEA1532P/N1 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie GreenChip™ II Modalità Continuous Conduction (CCM) Frequenza - Commutazione 63kHz Corrente - Avvio 1.2mA Tensione - Alimentazione 11V ~ 20V Temperatura di esercizio -25°C ~ 70°C Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie GreenChip™ II Modalità Continuous Conduction (CCM) Frequenza - Commutazione 50kHz ~ 75kHz Corrente - Avvio 1.2mA Tensione - Alimentazione 8.7V ~ 20V Temperatura di esercizio -25°C ~ 70°C Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie GreenChip™ II Modalità Continuous Conduction (CCM) Frequenza - Commutazione 50kHz ~ 75kHz Corrente - Avvio 1.2mA Tensione - Alimentazione 8.7V ~ 20V Temperatura di esercizio -25°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore NXP USA Inc. Serie GreenChip™ II Modalità Continuous Conduction (CCM) Frequenza - Commutazione 63kHz Corrente - Avvio 1.2mA Tensione - Alimentazione 11V ~ 20V Temperatura di esercizio -25°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore NXP USA Inc. Serie GreenChip™ II Modalità Continuous Conduction (CCM) Frequenza - Commutazione 50kHz ~ 75kHz Corrente - Avvio 1.2mA Tensione - Alimentazione 8.7V ~ 20V Temperatura di esercizio -25°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
