R7S910017CBG#AC0 Datasheet























Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 600MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 600MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 450MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 544K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-HLQFP (24x24) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 600MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |