R7F7010343AFP#AA3 Datasheet
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Produttore Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Core Processor RH850G3K Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 150 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 160K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 28x10b, 32x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Core Processor RH850G3K Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 150 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 160K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 28x10b, 32x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
