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R7F7010323AFP#YR3 Datasheet

R7F7010323AFP#YR3 Datasheet
Totale pagine: 2
Dimensioni: 239,34 KB
Renesas Electronics America
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: R7F7010323AFP#YR3, R7F7010323AFP#KA3, R7F7010323AFP#AA3, R7F7010323AFP#KA4, R7F7010323AFP#AA4
R7F7010323AFP#YR3 Datasheet Pagina 1
R7F7010323AFP#YR3 Datasheet Pagina 2
R7F7010323AFP#YR3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

R7F7010323AFP#KA3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

R7F7010323AFP#AA3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

R7F7010323AFP#KA4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

R7F7010323AFP#AA4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)