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R7F7010063AFP#AA3 Datasheet

R7F7010063AFP#AA3 Datasheet
Totale pagine: 2
Dimensioni: 242,89 KB
Renesas Electronics America
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 2: R7F7010063AFP#AA3, R7F7010063AFP#AA4
R7F7010063AFP#AA3 Datasheet Pagina 1
R7F7010063AFP#AA3 Datasheet Pagina 2
R7F7010063AFP#AA3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b, 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFQFP (20x20)

R7F7010063AFP#AA4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b, 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFQFP (20x20)