P89LPC9251FDH Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x8b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x8b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
