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MKL81Z128VMP7 Datasheet

MKL81Z128VMP7 Datasheet
Totale pagine: 3
Dimensioni: 235,99 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: MKL81Z128VMP7, MKL81Z128VLK7, MKL81Z128VMC7, MKL81Z128VMC7R, MKL81Z128CBH7R
MKL81Z128VMP7 Datasheet Pagina 1
MKL81Z128VMP7 Datasheet Pagina 2
MKL81Z128VMP7 Datasheet Pagina 3

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-FQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-WLCSP (3.48x3.38)