MK65FN2M0CAC18R Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K60 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 116 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 169-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 169-WLCSP (5.5x5.63) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K60 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 116 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 169-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 169-WLCSP (5.5x5.63) |
