MCHRC705J1ACDWE Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
