MCF5307CFT66B Datasheet























Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |