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MC9S12NE64VTUE Datasheet

MC9S12NE64VTUE Datasheet
Totale pagine: 554
Dimensioni: 5.196,79 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 4: MC9S12NE64VTUE, MC9S12NE64CPVE, MC9S12NE64CPV, MC9S12NE64VTU
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP-EP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP-EP (14x14)