MC9S08SH4MFK Datasheet























Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-QFN-EP (4x4) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |