LPC834M101FHI33Y Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC83x Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 29 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC83x Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 5x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
