LPC812M101JD20J Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SO |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SO |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-XFDFN Pacchetto dispositivo fornitore 16-XSON (3.2x2.5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
