LPC2923FBD100 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2900 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 125MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2900 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 125MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2900 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 125MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 40K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
