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LPC2919FBD144/01/ Datasheet

LPC2919FBD144/01/ Datasheet
Totale pagine: 67
Dimensioni: 300,71 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 4: LPC2919FBD144/01/,, LPC2919FBD144,551, LPC2917FBD144,551, LPC2917FBD144/01/,
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)