LPC2138FHN64/01 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-HVQFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-HVQFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-HVQFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-HVQFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
