DSP56301AG80B1 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 80MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 80MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 80MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 252-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 252-MAPBGA (21x21) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 80MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 252-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 252-MAPBGA (21x21) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 252-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 252-MAPBGA (21x21) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 80MHz Memoria non volatile ROM (9 kB) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) |
