B58033I7106M001 Datasheet
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Produttore TDK-EPCOS Serie Ceralink™ SP Capacità 10µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 700V Coefficiente di temperatura - Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C Caratteristiche Low ESL, Low Profile, High Temperature Valutazioni AEC-Q200 Applicazioni Automotive, SMPS Filtering Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 6-DIP Taglia / Dimensione 1.299" L x 0.866" W (33.00mm x 22.00mm) Altezza - Seduto (Max) 0.472" (12.00mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK-EPCOS Serie Ceralink™ SP Capacità 20µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 500V Coefficiente di temperatura - Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C Caratteristiche Low ESL, Low Profile, High Temperature Valutazioni AEC-Q200 Applicazioni Automotive, SMPS Filtering Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 6-DIP Taglia / Dimensione 1.299" L x 0.866" W (33.00mm x 22.00mm) Altezza - Seduto (Max) 0.472" (12.00mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore TDK-EPCOS Serie Ceralink™ SP Capacità 5µF Tolleranza ±20% Tensione - Nominale 900V Coefficiente di temperatura - Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C Caratteristiche Low ESL, Low Profile, High Temperature Valutazioni AEC-Q200 Applicazioni Automotive, SMPS Filtering Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 6-DIP Taglia / Dimensione 1.299" L x 0.866" W (33.00mm x 22.00mm) Altezza - Seduto (Max) 0.472" (12.00mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead - Lead Style - |
