5CSXFC4C6U23A7N Datasheet























Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 40K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 40K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 40K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 40K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
Produttore Intel Serie MAX® 10 Numero di LAB / CLB 250 Numero di elementi / celle logiche 4000 Bit RAM totali 193536 Numero di I / O 178 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.15V ~ 1.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17) |